近日，調研機構對小米15S Pro所搭載的主芯片玄戒O1 AP/SoC進行了深入分析。該芯片采用了多路專用供電設計，展現出旗艦級別的性能水準。
從供應鏈角度來看，聯發科在玄戒O1的開發中發揮了重要作用，為該芯片提供了多個關鍵模塊。其中包括基帶模塊T800 MT6980W、WiFi與藍牙模塊MT66398BEW、射頻收發器MT6195W，以及電源管理相關芯片。
此外，還有多家國際半導體廠商參與了玄戒O1的配套供應。SK海力士提供了采用PoP堆疊封裝技術的LPDDR5T內存芯片，美光則提供了UFS 4.1規格的存儲芯片。恩智浦半導體負責提供NFC控制器及UWB（超寬帶）模塊，美國思睿邏輯公司（Cirrus Logic）提供音頻編解碼器和音頻功率放大器，意法半導體則供應傳感器芯片相關組件。
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在電源管理方面，該芯片采用了聯發科與小米自研方案相結合的設計。其中，聯發科負責通用電源管理IC的供應，而小米自研的XRING XP2210C芯片則專注于電源優化管理。充電管理部分則由小米自研的Surge P3芯片承擔。
來自中國大陸的供應商也在此次供應鏈中扮演重要角色。唯捷創芯為小米15S Pro提供了完整的5G射頻前端解決方案，涵蓋Sub-3GHz與Sub-6GHz頻段支持的集成模組及NSA架構下的分立放大器與開關，總計使用6顆相關組件。南芯半導體負責次級充電及有線充電相關芯片的供應，伏達半導體則提供無線充電的整體解決方案。
從整體供應鏈結構來看，聯發科作為最主要的芯片提供商，在通信與射頻等關鍵領域共提供了4個核心組件，充分體現出其在移動平臺解決方案方面的技術實力。
小米在自研芯片領域的持續投入也初見成效，尤其在應用處理器和電源管理模塊的應用上，顯示出企業在垂直整合戰略方面的進展。
綜合分析顯示，小米15S Pro在性能架構方面實現了“自研+全球化”的兼容模式，并通過對核心芯片的深度整合，進一步增強了產品整體的一致性與市場競爭力。