去年7月，榮耀發(fā)布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領(lǐng)先行業(yè)，一經(jīng)亮相便迅速引起了海內(nèi)外用戶的廣泛關(guān)注。而這段時(shí)間以來，新一代的榮耀Magic V5已經(jīng)進(jìn)入大家的視野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，該機(jī)將于7月2日19:00與大家見面。現(xiàn)在有最新消息，近日官方進(jìn)一步帶來了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。
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據(jù)榮耀終端股份有限公司品牌營銷總裁、集團(tuán)首席營銷官郭銳最新發(fā)布的信息顯示，全新的榮耀Magic V5可能是一次性打破最多世界紀(jì)錄的智能產(chǎn)品，7月2號(hào)會(huì)證明它比你想象的還強(qiáng)大。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)將是行業(yè)最輕薄折疊屏，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。而除了極致的輕薄設(shè)計(jì)，該機(jī)還將搭載全棧式個(gè)人知識(shí)庫、多智能體協(xié)同與全品牌互聯(lián)互通功能，帶來PC級(jí)別的移動(dòng)生產(chǎn)力體驗(yàn)。此外，該機(jī)還將推動(dòng)AI從場景落地走向用戶日常，成為用戶生活中的核心工具，該機(jī)不僅是全球最輕薄折疊屏手機(jī)，同時(shí)也是行業(yè)最強(qiáng)AI智能體手機(jī)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5代號(hào)Maybach（邁巴赫），將搭載滿血驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器，成為行業(yè)最強(qiáng)性能折疊屏。據(jù)了解，驍龍8至尊領(lǐng)先版CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發(fā)，安兔兔跑分突破344萬分。除此之外，該機(jī)還將支持北斗衛(wèi)星通信，配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充，而且影像部分同樣沒有降低配置，配備5000萬像素主攝。
據(jù)悉，新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5將于7月2日正式發(fā)布，這將是全球最輕薄的折疊屏手機(jī)，也是行業(yè)最強(qiáng)AI智能體手機(jī)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。